Bocoran Spesifikasi iPhone 17 Pro: Desain Kamera Baru hingga Teknologi Panel yang Lebih Halus 

TRIBUNWOW.COM - Pada September akhir tahun ini Apple akan memperkenalkan seri baru iPhone yaitu seri 17.

Meski peluncuran baru dilakukan pada Bulan September tetapi bocoran mengenai spesifikasi sudah beredar sejak awal tahun.

Salah satu hal yang paling menonjol dari iPhone 17 Pro adalah desain kameranya yang dibuat memanjang secara horizontal, berbeda dengan seri-seri sebelumnya.

Tak kalah menarik, iPhone 17 Pro akan dibekali chip seri A yaitu chip A19 Pro generasi terbaru Apple. 

Dilansir dari macrumors.com berikut adalah bocoran spesifikasi iPhone 17 Pro:

Baca juga: Bocoran Spesifikasi 17 Air sebagai iPhone Tertipis: Gantikan iPhone Seri Plus?

1. Desain

Selain desain baru yang digunakan Apple dalam kamera, mereka juga meluncurkan warna terbaru yaitu warna biru langit yang sama dengan yang digunakan Apple untuk model MacBook Air M4.

Model iPhone 17 Pro dirumorkan memiliki rangka aluminium dan bagian belakang yang setengah kaca dan setengah aluminium, bukan sepenuhnya kaca. 

iPhone 17 Pro bisa saja lebih tebal dari seri iPhone yang lain agar bisa menampung baterai yang lebih besar, dengan ketebalan mencapai 8,725 mm, naik dari 8,25 mm.

Desain setengah-setengah akan meningkatkan daya tahan di bagian atas yang terbuat dari aluminium, sekaligus tetap memungkinkan pengisian daya nirkabel dengan kaca di bagian bawah.

2. MagSafe

Apple ada kemungkinan memindahkan logo Apple pada model iPhone 17 Pro, perubahan ini kemungkinan disebabkan oleh perubahan desain kamera.

Menurut rumor menyebutkan bahwa Apple akan memindahkan logo tersebut ke bagian bawah perangkat, dan mungkin terletak di dalam celah pada cincin MagSafe.

3. Performa

Semua seri terbaru iPhone ini digadang memperoleh teknologi ProMotion 120Hz, yang berarti teknologi tersebut tidak lagi menjadi fitur khusus Pro.